[发明专利]电子封装用导热绝缘胶黏剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201510385529.4 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN104962208A | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 刘杰 | 申请（专利权）人： | 苏州洋杰电子有限公司 |
| 主分类号： | C09J4/02 | 分类号： | C09J4/02;C09J4/06;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 李纪昌 |
| 地址： | 215011 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装用导热绝缘胶黏剂及其制备方法，组分及各组分质量份数如下：环氧树脂30~50份，丙烯酸4~8份，聚乙烯醇2~5份，苯甲酸二丁酯2~6份，季戊四醇3~5份，十二烷基苯磺酸钠1~4份，苯甲酸钠1~5份，聚乙烯基吡咯烷酮2~6份，三羟甲基丙烷1~4份，碳化硅3~5份，氧化铝2~6份，氮化硼1~3份，三氧化钼 1~3份，氧化铋1~4份，固化剂10~15份。采用添加复合导热填料，并辅以各种助剂制成的导热绝缘胶黏剂具有良好的力学性能、耐水性能、导热性能及电学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 导热 绝缘 胶黏剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电子封装用导热绝缘胶黏剂，其特征在于，组分及各组分质量份数如下：环氧树脂 30~50份，丙烯酸 4~8份，聚乙烯醇2~5份，苯甲酸二丁酯2~6份，季戊四醇3~5份，十二烷基苯磺酸钠1~4份，苯甲酸钠1~5份，聚乙烯基吡咯烷酮 2~6份，三羟甲基丙烷 1~4份，碳化硅3~5份，氧化铝 2~6份，氮化硼 1~3份，三氧化钼 1~3份，氧化铋 1~4份，固化剂 10~15份。
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