[发明专利]一种无溶剂室温交联有机硅压敏胶及其制备方法

摘要

一种无溶剂室温交联有机硅压敏胶及其制备方法，涉及一种有机硅压敏胶及其制备方法。该压敏胶由端基为羟基的聚二甲基硅氧烷、硼硅树脂、稀释剂、室温交联剂和催化剂制成。方法：一、制备硼硅树脂；二、将端基为羟基的聚二甲基硅氧烷、硼硅树脂和稀释剂进行混合，搅拌均匀，在烘箱中放置，冷却得到基胶；三、将基胶分成甲和乙两等份，甲中加入室温交联剂并混合均匀，乙中加入催化剂并混合均匀，将甲和乙混合均匀，在聚酰亚胺薄膜上刮平，在室温下放置，得到无溶剂室温交联有机硅压敏胶。本发明的有机硅压敏胶具有较好的初粘性能、持粘性能、剥离强度和耐温等级高、无毒环保、在室温下即可交联。本发明主要应用于压敏胶领域。

主权项

1.一种无溶剂室温交联有机硅压敏胶，其特征在于该压敏胶按重量份数由100份端基为羟基的聚二甲基硅氧烷、50～150份硼硅树脂、10～150份稀释剂、1～20份室温交联剂和0.01～5份催化剂制成；25℃时，所述端基为羟基的聚二甲基硅氧烷粘度为100mPa·s～300000mPa·s，其分子式为：其中R1为乙烯基、苯基、羟基、氢原子、碳原子数为1～10的烷氧基或烃基；R2为乙烯基、苯基、羟基、氢原子、碳原子数为1～10的烷氧基或烃基；R3为乙烯基、苯基、羟基、氢原子、碳原子数为1～10的烷氧基或烃基；R4为乙烯基、苯基、羟基、氢原子、碳原子数为1～10的烷氧基或烃基；R5为乙烯基、苯基、羟基、氢原子、碳原子数为1～10的烷氧基或烃基；R6为乙烯基、苯基、羟基、氢原子、碳原子数为1～10的烷氧基或烃基；n为1～2000中的一个整数；所述硼硅树脂分子式为：其中R1为芳基、氨丙基、氢原子、羟基、碳原子数为1～4的烷氧基或烃基；R2为芳基、羟基、氢原子、碳原子数为1～4的烷氧基或烃基；R3为芳基、羟基、氢原子、碳原子数为1～4的烷氧基或烃基；R4为芳基、羟基、氢原子、碳原子数为1～4的烷氧基或烃基；R5为芳基、羟基、氢原子、碳原子数为1～4的烷氧基或烃基；R6为芳基、羟基、氢原子、碳原子数为1～4的烷氧基或烃基；R7为芳基、氨丙基、氢原子、羟基、碳原子数为1～4的烷氧基或烃基；p为大于或等于1的整数，q为大于或等于0的整数；所述稀释剂为甲基硅油，25℃时，其粘度为10mPa·s～100mPa·s；所述硼硅树脂的制备方法按下列步骤实现：A、将硼酸和氯硅烷单体按摩尔质量比0.04～5:1放置于四口瓶中，在四口瓶上装配真空搅拌器、温度计和冷凝管，然后通入氮气；B、开启真空搅拌器，控制搅拌速度为200r/min～600r/min，加热到50℃～150℃，反应0.5h～8h；C、冷却至室温，用与硼酸和氯硅烷单体总质量相等的无水乙醇稀释，取下层澄清液体；D、控制温度60℃～100℃、真空度0.06MPa～0.1MPa，将澄清液体减压蒸馏2h～6h，得到硼硅树脂。