[发明专利]一种基于HTCC技术的无源压力敏感头

摘要

本发明公开了一种基于HTCC技术的无源压力敏感头，包括读取电路储存室、耐高温隔热层、无源压敏微结构和封盖，耐高温隔热层的前端安装有无源压敏微结构，耐高温隔热层的后端安装有读取电路储存室，读取电路储存室中设置有可检测无源压敏微结构中谐振频率变化的天线接收电路，无源压敏微结构的前端设置有封盖，读取电路储存室、耐高温隔热层、无源压敏微结构集成于一个敏感头中，无源压敏微结构采用高温共烧陶瓷氧化铝流延带和导电铂浆的压敏微结构。本发明结构简单，设计合理，稳定性好，灵敏度高，保证了压敏结构在高温环境的性能，可靠性高，实用性强。

主权项

1.一种基于HTCC技术的无源压力敏感头，其特征在于，包括读取电路储存室(1)、耐高温隔热层(2)、无源压敏微结构(3)和封盖(4)，耐高温隔热层(2)的前端安装有无源压敏微结构(3)，耐高温隔热层(2)的后端安装有读取电路储存室(1)，读取电路储存室(1)中设置有可检测无源压敏微结构(3)中谐振频率变化的天线接收电路，无源压敏微结构(3)的前端设置有封盖(4)，读取电路储存室(1)、耐高温隔热层(2)、无源压敏微结构(3)集成于一个敏感头中，无源压敏微结构(3)采用高温共烧陶瓷氧化铝流延带和导电铂浆的压敏微结构，所述的无源压敏微结构(3)自上而下设置有七层，第一层为压力敏感层，压力敏感层的正中央为受力形变区域，压力敏感层的下方印刷有电容上级板(301)，电容上级板(301)与环形电感线圈(302)相连；无源压敏微结构(3)的第二层下表面印刷有环形电感线圈(302)，第二层与第一层的环形电感线圈(302)之间通过通孔浆料互联；无源压敏微结构(3)的第三层上表面印刷有电容下级板(303)，下表面印刷电感线圈(302)，第二层与第三层流延片正中央冲孔形成有内埋空腔结构，空腔结构与第一层表面的抽真空口(304)相通；无源压敏微结构(3)的第四层至第六层下表面均印刷有电感线圈(302)，第四层与第三层、第六层与第五层之间的电感线圈(302)均通过通孔浆料互联，所述无源压敏微结构(3)的第四层至第七层通过冲孔形成凹形结构，凹形结构中设置有增强电磁场方向性的耐高温钐钴磁性铁芯(305)；所述无源压敏微结构(3)通过以下步骤制备：S1、对氧化铝流延带切片，切成2×2cm2的正方形；S2、按照上述设计要求对七层流延片分别进行冲孔工艺；S3、在第二层空腔中填入牺牲层流延带作为支撑物用以保持上放压力敏感膜的平整，避免在层压时出现塌陷；S4、在1500℃下空气氛围中对氧化铝陶瓷和铂金进行高温共烧。