[发明专利]一种可固化的有机聚硅氧烷组合物及半导体器件有效
| 申请号： | 201510387474.0 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN106317895B | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 陈旺;郑海庭;朱经纬;黄光燕 | 申请（专利权）人： | 广州慧谷化学有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C09D183/07;C09D183/05 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 朱业刚;黄章辉 |
| 地址： | 511356 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 为了克服现有技术的防潮性能、耐硫化性能以及冷热冲击性能较差的缺陷，提供一种综合性能优异的可固化的有机聚硅氧烷组合物及半导体器件，包括(A1)具有直链分子结构的有机聚硅氧烷，且在一个分子中含有平均至少五个与硅键合的乙烯基；(A2)具有支化分子结构的有机聚硅氧烷，且在一个分子中含有平均至少一个与硅键合的乙烯基；(A3)具有直链分子结构的有机聚硅氧烷，且分子链的两端各由一乙烯基封端；(B)具有在一个分子中含有平均至少一个与硅键合的氢原子的聚有机氢化硅氧烷；(C)氢化硅烷化催化剂。与现有技术相比，本发明不仅保持有良好的耐冷热冲击性能、较高的折光率，而且还具有优良的耐硫化性能和防潮性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固化 有机 聚硅氧烷 组合 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述组合物包括：(A1)具有直链分子结构的有机聚硅氧烷，且在一个分子中含有平均至少五个与硅键合的乙烯基和至少一个苯基，所述苯基的含量大于10％；(A2)具有支化分子结构的有机聚硅氧烷，且在一个分子中含有平均至少一个与硅键合的乙烯基和至少一个苯基；(A3)具有直链分子结构的有机聚硅氧烷，且分子链的两端各由一乙烯基封端、分子主链上与硅键合的基团选自甲基和苯基，所述苯基的含量大于10％；其中，(A1)组分的重量含量w1>0，(A2)组分的重量含量w2>0，(A3)组分的重量含量w3≥0，且三者的重量含量比例关系为(w1+w3)：w2＝10：90‑40:60；(B)具有在一个分子中含有平均至少一个与硅键合的氢原子和至少一个苯基的聚有机氢化硅氧烷，所述苯基的含量大于10％；(C)用量足以促进该组合物固化的氢化硅烷化催化剂。
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