[发明专利]一种基于液体模塑法的PDMS微流控芯片制备方法

摘要

本发明公开了一种基于液体模塑法的PDMS微流控芯片制备方法。包括以下步骤：采用液滴微喷射法制备PDMS微流控芯片液体阳模；采用模塑法制备PDMS微流控芯片负模；将PDMS微流控芯片负模与玻璃基底采用键合工艺键合在一起，即制得PDMS微流控芯片。本发明的PDMS微流控芯片液体阳模的制备过程只需一步，成本低廉，无需特定模板，且可制备任意图形的PDMS微流控芯片液体阳模。

主权项

一种基于液体模塑法的PDMS微流控芯片制备方法，其特征在于，包括以下步骤：第1步、盖玻片基底亲水涂层的制备1.1对盖玻片基底进行洁净处理；1.2在洁净处理的盖玻片基底表面制备亲水涂层；第2步、PDMS微流控芯片液体阳模的制备2.1制备内构双锥形玻璃微喷嘴；2.2驱动内构双锥形玻璃微喷嘴，将甘油水溶液按所需阳模形状微喷射到盖玻片基底表面的亲水涂层上，从而制得PDMS微流控芯片液体阳模；第3步、PDMS微流控芯片的制备3.1向制得的PDMS微流控芯片液体阳模上均匀、缓慢沉积PDMS液体，待PDMS液体没过PDMS微流控芯片液体阳模后进行固化处理，得到PDMS微流控芯片负模，将其从盖玻片基底表面揭下，并清除负模内残余的甘油水溶液，然后对PDMS微流控芯片负模进行打孔，从而得到PDMS微流控芯片的进出液口；3.2将打孔后的PDMS微流控芯片负模与洁净的玻璃基底进行键合，即制得PDMS微流控芯片。