[发明专利]发光组件及光电一体化照明装置有效
| 申请号： | 201510388866.9 | 申请日： | 2015-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN106340510B | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 吴泉清;刘军;张上虎;许林海;王玉洁;李建民 | 申请（专利权）人： | 华润矽威科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;F21K9/00;F21V19/00;F21V3/02;F21V7/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201103 上海市闵行区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光组件及光电一体化照明装置，包括：荧光晶体底板、荧光材料层、LED灯珠及LED驱动电源；发光组件采用荧光晶体底板、晶体荧光材料层及位于二者之间的LED灯珠的结构，可以实现双面出光，出光效率更高；且该结构可以实现全无机封装，使得发光组件的工作温度较高，可靠性更强；LED灯珠及LED驱动电源均可以不进行封装工艺处理，可以简化工艺步骤，节约成本，且使所述发光组件的厚度更小，利于器件小型化；使用传统半导体制程工艺即可实现，利于大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 组件 光电 一体化 照明 装置 | ||
【主权项】：
1.一种发光组件，其特征在于，所述发光组件包括：荧光晶体底板、LED灯珠、荧光材料层及LED驱动电源；所述LED灯珠位于所述荧光晶体底板上；所述荧光材料层覆盖于所述LED灯珠表面；所述LED驱动电源与所述LED灯珠电连接；所述LED灯珠为以所述荧光晶体底板为衬底的外延生长结构。
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