[发明专利]一种磨轮定位装置及其使用方法有效
申请号: | 201510389257.5 | 申请日: | 2015-07-06 |
公开(公告)号: | CN104985540B | 公开(公告)日: | 2017-10-10 |
发明(设计)人: | 邹余耀;尹玉龙 | 申请(专利权)人: | 南京三超新材料股份有限公司 |
主分类号: | B24D18/00 | 分类号: | B24D18/00 |
代理公司: | 北京君华知识产权代理事务所(普通合伙)11515 | 代理人: | 李海峰 |
地址: | 211100 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种磨轮定位装置,包括底板、平板和盖板,底板一侧设有凸台一,凸台一上设置有凸台二,凸台一和凸台二为同心圆形且凸台二的半径小于凸台一的半径,凸台二与磨轮基体的轴孔相匹配,凸台二的圆心位置处设置有与其垂直的螺杆,平板和盖板均为中空的圆环形,盖板的外圆半径大于平板的外圆半径。本发明还公开了一种磨轮定位装置的使用方法。本发明提供的磨轮定位装置,适用于高效率、大磨除量、强力磨削用磨轮,可提高工作效率,节约成本,保证磨轮基体与金刚石磨块焊接位置整齐,同时磨轮定位装置的使用方法操作简单。 | ||
搜索关键词: | 一种 定位 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
一种磨轮定位装置的使用方法,其特征在于,磨轮定位装置包括底板(5)、平板(6)和盖板(7),所述底板(5)一侧设有凸台一(13),所述凸台一(13)上设置有凸台二(12),所述凸台一(13)和所述凸台二(12)为同心圆形且所述凸台二(12)的半径小于所述凸台一(13)的半径,所述凸台二与磨轮基体的轴孔相匹配,所述凸台二(12)的圆心位置处设置有与其垂直的螺杆(11),所述平板(6)和所述盖板(7)均为中空的圆环形,所述盖板(7)的外圆半径大于所述平板(6)的外圆半径以可以加盖在金刚石磨块端面;所述螺杆(11)穿过所述平板(6)和所述盖板(7)的圆心孔;所述磨轮定位装置的使用方法,包括步骤:步骤一:将磨轮基体套在所述底板(5)上,将所述轴孔套入所述凸台二(12);步骤二:将所述平板(6)盖在磨轮基体上用螺帽(16)旋紧;步骤三:将金刚石磨块嵌入磨轮基体外圆的凹槽中,盖上所述盖板(7)并用螺帽(16)旋紧,使金刚石磨块的两端面分别与所述底板(5)和所述盖板(7)贴平;步骤四:金刚石磨块和所述基体的凹槽焊接结束后,拆开螺帽(16)取下焊接好的磨轮。
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