[发明专利]一种新型极限电流型片式氧传感器的制备方法在审
申请号: | 201510390191.1 | 申请日: | 2015-07-06 |
公开(公告)号: | CN105044189A | 公开(公告)日: | 2015-11-11 |
发明(设计)人: | 黄海琴;陶建兵;陈圣龙 | 申请(专利权)人: | 黄海琴 |
主分类号: | G01N27/41 | 分类号: | G01N27/41 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226533 江苏省南通市如皋市城南街*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种新型极限电流型片式氧传感器的制备方法,其特征在于依次包括以下工序:制备氧化锆流延基片工序,制备挥发性流延基片工序,制备扩散障碍层流延基片工序,去边落片工序,冲孔工序,冲压填充挥发片工序,丝网印刷工序,叠片工序,真空封塑工序,温等静压工序,分切工序,烧结工序,检测工序;本发明制备工序简单,生产效率很高,稳定性好,采取该制备方法制备出得氧传感器结构紧凑坚实,反应灵敏,高温下也可以稳定的工作。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 极限 电流 型片式氧 传感器 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种新型极限电流型片式氧传感器的制备方法,其特征在于依次包括以下工序:制备氧化锆流延基片工序,制备挥发性流延基片工序,制备扩散障碍层流延基片工序,去边落片工序,冲孔工序,冲压填充挥发片工序,丝网印刷工序,叠片工序,真空封塑工序,温等静压工序,分切工序,烧结工序,检测工序;所述制备氧化锆流延基片工序包括:以5mol氧化钇稳定氧化锆为主要粉体,加入溶剂、分散剂、粘结剂和增塑剂,通过球磨法制成稳定均匀的流延浆料;把浆料在流延机上进行流延烘干定型,获得氧化锆流延生坯卷带;所述制备挥发性流延基片工序包括:以碳粉为主要粉体,加入溶剂、分散剂、粘结剂和增塑剂,通过球磨法制成稳定均匀的流延浆料;把浆料在流延机上进行流延烘干定型,获得挥发性流延生坯卷带;所述制备扩散障碍层流延基片工序包括:以5mol氧化钇稳定氧化锆为主要粉体,以纳米炭黑为造孔剂,加入溶剂、分散剂、粘结剂和增塑剂,通过球磨法制成稳定均匀的流延浆料;把浆料在流延机上进行流延烘干定型,获得扩散障碍层流延生坯卷带;所述去边落片工序包括:将氧化锆流延生坯卷带在自动裁片机上,裁成传感器上信号层的第一层氧化锆流延基片(1)、第二层氧化锆流延基片(2)、第三层氧化锆流延基片(3)、第四层氧化锆流延基片(4)、第五层氧化锆流延基片(5)和第六层氧化锆流延基片(6);将扩散障碍层流延生坯卷带在自动裁片机上,裁成传感器扩散障碍层流延基片(7);将挥发片流延生坯卷带在自动裁片机上,裁成传感器上空气参比通道(19)内的空气参比通道挥发片(18);所述冲孔工序包括:在裁好的第一层氧化锆流延基片(1)冲出印刷对位孔和第一层流延基片化学泵内电极引出孔(13)、在第二层氧化锆流延基片(2)上冲出印刷对位孔和第二层流延基片化学泵内电极引出(14);在第三层氧化锆流延基片(3)上冲出空气参比通道(19);第五层氧化锆流延基片(5)冲出印刷对位孔和第五层流延基片加热电极引出孔(23),第六层氧化锆流延基片(6)冲出印刷对位孔和第六层流延基片加热电极引出孔(24);所述冲压填充挥发片工序包括:在冲压机上将挥发性流延带冲出空气参比通道(19)的形状,然后填充到第三层氧化锆流延基片(3)里面去,所述丝网印刷工序包括:在第一层氧化锆流延基片(1)上表面依次用氧化铝浆料印刷化学泵外电极上表面绝缘层(10)、用Pt电极浆料印刷化学泵外电极(11)、用氧化铝浆料印刷化学泵外电极下表面绝缘层(12);用炭黑浆料在化学泵外电极(11)头部位置印刷有机挥发层(9)、在挥发层图案四周印刷粘结剂层(8),然后在粘结剂层(8)和有机挥发层(9)的上方叠压上扩散障碍层流延基片7,在第二层氧化锆流延基片(2)的下表面依次用氧化铝浆料印刷化学泵内电极的上表面绝缘层(15)、用Pt电极浆料印刷化学泵内电极(16)、用氧化铝浆料印刷化学泵内电极的下表面绝缘层(17),在第五层氧化锆流延基片(5)的上表面依次用氧化铝浆料印刷加热电极上表面绝缘层(20),然后在所述上表面绝缘层上印刷Pt电极浆料,形成加热电极(21),最后在加热电极上印刷氧化铝浆料,形成加热电极下表面绝缘层(22);在第六层氧化锆流延基片(6)的下表面印刷氧化铝浆料,形成加热引脚绝缘层(25),然后在引脚绝缘层下表面印刷加热引脚电极(26);其中每一次印刷都通过图形检测系统进行不良品的记录;所述叠片工序包括:将所有印刷、填充好的第一层氧化锆流延基片(1),第二层氧化锆流延基片(2)、第三层氧化锆流延基片(3)、第四层氧化锆流延基片(4)、第五层氧化锆流延基片(5)和第六层氧化锆流延基片(6)由上至下进行叠合,最后叠合上扩散障碍层形成氧传感器生坯;所述真空封塑工序包括:在叠合后的氧传感器生坯下方垫上钢板,然后进行真空包装;所述温等静压工序包括:对包装好的氧传感器生坯进行温水等静压压制,使所有流延基片叠合紧密,形成一个稳定的整体,等静压完成后搽干包装外面的水,取出氧传感器生坯;所述分切工序包括:对压制好的氧传感器生坯进行加温切割,首先对氧传感器生坯进行预热处理,使PVB软化,便于切割,切割时同时对氧传感器生坯和刀片进行加热,切割成规则、精确的传感器基片;所述烧结工序包括:把传感器基片按照顺序摆好在高温炉内,按照烧结程序进行烧结;所述检测工序包括:对烧结出炉的芯片进行逐个进行外观检测和功能检测。
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