[发明专利]电子部件和用于从半导体裸片散热的方法有效
| 申请号： | 201510391221.0 | 申请日： | 2015-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN105244329B | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | M·斯坦丁;M·波雷 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;吕世磊 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及电子部件和用于从半导体裸片散热的方法。在实施例中，一种电子部件包括具有厚度的电介质芯层、被嵌入在电介质芯层中并且被电耦合至布置在电介质芯层的第一侧上的至少一个触点焊盘的至少一个半导体裸片、以及被布置在电介质芯层的第二侧上并且被热耦合至半导体裸片的散热层。半导体裸片的厚度基本上等于或大于或等于电介质芯层的厚度。散热层包括具有基本上各向同性的热导率的材料。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 用于 半导体 散热 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，包括：具有厚度的电介质芯层；至少一个半导体裸片，所述至少一个半导体裸片被嵌入在所述电介质芯层中并且被电耦合至布置在所述电介质芯层的第一侧上的至少一个触点焊盘，其中所述半导体裸片的厚度大于或等于所述电介质芯层的所述厚度，以及散热层，所述散热层被布置在所述电介质芯层的第二侧上并且被热耦合至所述半导体裸片，I形状的固定构件，所述I形状的固定构件将所述至少一个半导体裸片固定到所述电介质芯层，所述I形状的固定构件包括增强层和粘接剂层，所述增强层被定位在所述至少一个半导体裸片的外围处，所述粘接剂层被定位在所述半导体裸片和所述电介质芯层的侧表面之间，其中所述散热层包括具有各向同性的热导率的材料，并且其中所述至少一个半导体裸片被嵌入在所述电介质芯层中的孔中。
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