[发明专利]底部填充胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201510392325.3 | 申请日： | 2015-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN104962224A | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 朱朋莉;李刚;赵涛;孙蓉 | 申请（专利权）人： | 深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种底部填充胶，按质量份数计，包括30份～70份的填料、10份～50份的环氧树脂、2份～20份的固化剂、0.1份～0.5份的催化剂、1份～15份的增韧剂、1份～25份的稀释剂、0.1份～3份的分散剂、0.05份～1份的消泡剂、0.1份～1份的偶联剂及0.1份～0.5份的颜料。与传统的底部填充胶相比，这种底部填充胶含有30份～70份的填料，使得这种底部填充胶的热膨胀系数较低，从而可以满足倒装芯片中对底部填充胶低膨胀系数的要求，起到对倒装芯片的封装保护作用。本发明还提供了上述底部填充胶的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 底部 填充 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种底部填充胶，其特征在于，按质量份数计，包括30份～70份的填料、10份～50份的环氧树脂、2份～20份的固化剂、0.1份～0.5份的催化剂、1份～15份的增韧剂、1份～25份的稀释剂、0.1份～3份的分散剂、0.05份～1份的消泡剂、0.1份～1份的偶联剂及0.1份～0.5份的颜料；其中，所述填料为球形二氧化硅，所述填料的粒径为50nm～500nm。
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