[发明专利]双侧冷却芯片封装和制造其的方法在审
| 申请号： | 201510392699.5 | 申请日： | 2015-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN105304591A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 唐江义 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/538;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;胡莉莉 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及双侧冷却芯片封装和制造其的方法。提供了双侧冷却芯片封装，其中封装包括第一热沉；第二热沉；堆叠芯片布置，其包括第一电子芯片、第二电子芯片和布置在第一电子芯片与第二电子芯片之间并包括在至少一个主表面上的电路的界面连接衬底，其中第一电子芯片和第二电子芯片之一电连接到界面连接衬底的电路；以及其中第一电子芯片附着到第一热沉，而第二电子芯片附着到第二热沉。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却 芯片 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种双侧冷却芯片封装，包括：第一热沉；第二热沉；堆叠芯片布置，其包括第一电子芯片、第二电子芯片和布置在所述第一电子芯片与所述第二电子芯片之间并包括在至少一个主表面上的电路的界面连接衬底，其中所述第一电子芯片和所述第二电子芯片之一电连接到所述界面连接衬底的电路；以及其中所述第一电子芯片附着到所述第一热沉，而所述第二电子芯片附着到所述第二热沉。
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