[发明专利]一种制备金刚石微米棒阵列膜的方法有效
申请号: | 201510394176.4 | 申请日: | 2015-07-07 |
公开(公告)号: | CN104947069B | 公开(公告)日: | 2018-07-03 |
发明(设计)人: | 朱嘉琦;陈亚男;代兵;舒国阳;王强;王杨;孙明琪;高鸽 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | C23C16/27 | 分类号: | C23C16/27;C23C16/01;C23C16/02 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 侯静;牟永林 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 一种制备金刚石微米棒阵列膜的方法,它涉及一种制备金刚石微米棒阵列膜的方法。本发明的目的是要解决目前金刚石微米棒阵列膜制备工艺复杂,制备成本较高,不能精确控制孔洞长径比的问题,本发明步骤为:硅片模板的制备、涂覆金刚石悬浮液、放置样品、金刚石微米棒阵列膜的生长、硅片模板的剥离,即完成。本发明利用多孔硅片模板代替AAO模板制备金刚石微米棒阵列膜,降低了薄膜的制备成本,简化了制备的工艺过程,通过调整硅片上孔洞的直径以及深度可以制备具有不同长径比的微米棒阵列,从而研究不同微米棒长径比对材料性能的影响。本发明应用于薄膜生长技术领域。 | ||
搜索关键词: | 制备 微米棒 金刚石 阵列膜 硅片 长径比 孔洞 薄膜生长 材料性能 多孔硅片 工艺过程 制备工艺 上孔洞 悬浮液 薄膜 比对 涂覆 剥离 生长 应用 研究 | ||
【主权项】:
1.一种制备金刚石微米棒阵列膜的方法,其特征在于该方法按以下步骤进行:一、采用激光刻蚀的方法加工硅片,得到具有通孔结构的多孔硅片,然后进行清洗,得到清洗后的硅片模版;二、将清洗后的硅片模板底部均匀涂覆纳米金刚石悬浮液,得到样品,然后放于CVD舱内;三、关舱后,对舱体进行抽真空,使舱内真空度达到3.5×10‑6mbar,然后开启程序,设定氢气流量为200sccm,舱内气压为10mbar,启动微波发生器,激活等离子体,升高气压和功率,使样品表面温度达到850℃,再打开甲烷气体阀门,通入甲烷气体,并设定甲烷流量与氢气流量为1∶19,反应30h;四、将样品从系统中取出,置于混合溶液A中将金刚石微米棒阵列膜从硅片模板上脱离下来,即完成,其中混合溶液A为质量浓度为40%的氢氟酸和质量浓度为65%的浓硝酸按体积比1∶1混合而成;所述金刚石微米棒阵列膜中微米棒是中空的。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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