[发明专利]一种椎间孔镜髓核清除方法在审
申请号: | 201510395279.2 | 申请日: | 2015-07-08 |
公开(公告)号: | CN105232139A | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 郑智 | 申请(专利权)人: | 郑智 |
主分类号: | A61B18/12 | 分类号: | A61B18/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 250000 山东省济*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明涉及一种椎间孔镜髓核清除方法,包括如下步骤:标记并穿刺定位;局麻;椎间盘造影;直入导丝以及导引杆;逐级置入导杆、导管、扩孔钻;逐级使用扩孔钻行椎间孔成型;置入工作套管、放置内窥镜;使用各类抓钳摘除突出组织,镜下扩孔钻去除骨质,射频电极封堵破损纤维环。本发明与目前其它的脊柱微创髓核摘除技术相比,适应症更广,更微创,损伤更小、效果更明显,恢复更快,安全性更高,术中出血极少,医生视野清晰,不会在后方重要结构处形成瘢痕,可在局麻下完成手术,安全性更高。 | ||
搜索关键词: | 一种 椎间孔镜髓核 清除 方法 | ||
【主权项】:
一种椎间孔镜髓核清除方法,其特征在于:包括如下步骤:(a)标记并穿刺定位;(b)局麻;(c)椎间盘造影;(d)直入导丝以及导引杆;(e)逐级置入导杆、导管、扩孔钻;(f)逐级使用扩孔钻行椎间孔成型;(g)置入工作套管、放置内窥镜;(h)使用各类抓钳摘除突出组织,镜下扩孔钻去除骨质,射频电极封堵破损纤维环;(g)缝合伤口。
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