[发明专利]引线框架、半导体装置以及引线框架的制造方法有效
| 申请号： | 201510395642.0 | 申请日： | 2015-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN105261605B | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 林真太郎 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 芮玉珠 |
| 地址： | 日本长野县*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供能抑制引线变形并且能在引线上简单形成锚形的引线框架、半导体装置以及引线框架的制造方法。引线框架(20)包含芯片焊盘(23)和设于芯片焊盘周围的多个引线(24)。各引线(24)包含内引线(30)、弯曲部(36)以及外部连接端子(35)。内引线(30)包含与芯片焊盘(23)相对的顶端部(32)以及位于与顶端部(32)相反的一侧的连接端部。弯曲部(36)与内引线(30)的连接端部连接。外部连接端子(35)经由弯曲部(36)与内引线(30)的连接端部连接，位于内引线的下侧。外部连接端子(35)包含与内引线(30)的下表面相对且平行的上表面。在各引线中，内引线、弯曲部以及外部连接端子形成为一体。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 半导体 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架，具备：芯片焊盘；以及多个引线，其设于所述芯片焊盘的周围，且从所述芯片焊盘离开；以及框架部，其支承所述框架，各个所述引线包含：内引线，其包含：顶端部，其与所述芯片焊盘相对；以及位于与所述顶端部相反的一侧的连接端部；弯曲部，其与所述内引线的连接端部连接；以及外部连接端子，其经由所述弯曲部与所述内引线的连接端部连接，所述外部连接端子位于所述内引线的下侧，包含与所述内引线的下表面相对且平行的上表面，所述外部连接端子的上表面与所述内引线的下表面面接触，在各个所述引线中，所述内引线、所述弯曲部以及所述外部连接端子形成为一体，所述多个引线从所述框架部朝向所述芯片焊盘呈梳齿状延伸，在各个所述引线中，所述外部连接端子的上表面与所述内引线的下表面以及所述框架部的下表面重叠。
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