[发明专利]基于知晓封装状态的泄漏功耗减少

摘要

本公开涉及基于知晓封装状态的泄漏功耗减少。多模块集成电路(IC)可以被配置在具有被使能或被禁止的不同模块的不同类型的封装中。可被禁止的模块具有被驱动电路，先验地知道被驱动电路具有低功耗输入向量，其将被驱动电路设置为低泄漏功耗状态。该模块还具有驱动电路，该驱动电路具有一个或多个知晓封装单元。该IC具有知晓封装控制器，其产生用于知晓封装单元的控制信号以确保来自知晓封装单元的输出被强制为特定值(即，逻辑-0或逻辑-1)，使得当IC被组装到在其中模块被禁止的封装中时，低功耗输入向量被施加到被驱动电路。用这种方式，对于在其中某些模块被禁止的封装类型，降低了模块泄漏功耗。

主权项

一种集成电路(IC)，用于在多种不同的封装类型中的任何一种中使用，所述IC包括：多个模块，其中：当组装在第一封装类型中时，所述IC的第一模块被使能；和当组装在第二封装类型中时，所述第一模块被禁止；其中所述第一模块包括：第一被驱动电路集合，被配置为接收输入值的输入向量，其中低功耗输入向量具有输入值集合，所述输入值集合将所述第一被驱动电路集合设置为低泄漏功耗状态；以及第一驱动电路集合，被配置为产生用于所述第一被驱动电路集合的所述输入向量，其中所述第一驱动电路集合包括一个或多个知晓封装单元；以及知晓封装控制器，被连接以产生用于所述一个或多个知晓封装单元的知晓封装控制信号，其中，当所述IC被组装在所述第一模块被禁止的所述第二封装类型中时，所述知晓封装控制器被配置为产生用于所述一个或多个知晓封装单元的所述知晓封装控制信号，以使得所述第一驱动电路集合产生所述低功耗输入向量，所述低功耗输入向量将禁止的第一模块设置为其低泄漏功耗状态。