[发明专利]可拆卸组装平台及炉壳焊接找正方法在审
申请号: | 201510396391.8 | 申请日: | 2015-07-08 |
公开(公告)号: | CN104959741A | 公开(公告)日: | 2015-10-07 |
发明(设计)人: | 柳荣芳;王磊 | 申请(专利权)人: | 中国十七冶集团有限公司 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02;B23K37/00;B23K37/04 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 243000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 可拆卸组装平台,其主梁有若干根,且沿内圆件中心点以环形阵列布置;相邻主梁之间通过若干根次梁连接,在内圆件的外侧由次梁形成圆环状结构以将主梁支撑。炉壳焊接找正的方法,组装现场浇筑或找平、压实,架设水平仪,拼装组装平台,通过水平仪控制其标高误差,拧紧螺栓完成组装平台的拼装。焊接限位槽并放入炉壳,焊接固定卡,炉壳被初步找正,然后通过水平仪及中心线方法,控制炉壳直径及同心度在允许偏差范围内后,进行焊接。平台设计成拼装式的,这样可以降低安装现场的准备时间,同时因为能多次重复使用,从而减低了施工成本,增加了市场的竞争能力。保证了炉壳的安装质量,又保证了炉壳的拼装速度,同时减少了炉壳拼装的人工消耗。 | ||
搜索关键词: | 可拆卸 组装 平台 焊接 方法 | ||
【主权项】:
一种可拆卸组装平台,其特征在于:该组装平台由主梁(3)、次梁(2)以及内圆件(1)组成;主梁(3)有若干根,且沿内圆件(1)中心点以环形阵列布置;相邻主梁(3)之间通过若干根次梁(2)连接,在内圆件(1)的外侧由次梁(2)形成圆环状结构以将主梁(3)支撑。
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