[发明专利]一种手机壳体

摘要

一种手机壳体，通过对手机壳体设置加强块，以及对加强块的合金成分和制备方法进行改进，使得该手机壳体的耐腐蚀性、弹性模量和强度等性能得到大幅度提高，满足了手机对于壳体的强度和轻量化等综合性能的要求。

主权项

一种手机壳体，其特征在于，所述手机壳体包括外壳以及设置在外壳上的加强块，所述加强块为钛合金，所述钛合金各合金元素按重量百分比计为：Al：10.2~11%，Nb：4~5.0%，Zr：0.6~1.1%，Mo：2.2~3.0%，Fe：0.1~0.3%，Si：0.02~0.05%，Ce：0.02~0.03%，余量为Ti和不可避免的杂质；所述钛合金在铸造成加强块半成品之后进行如下热处理步骤：（1）退火：将铸造成型之后的加强块半成品置入电阻炉中，加热到760~830℃，保温30~60min，然后炉冷到室温；（2）时效：将退火之后的加强块半成品置入时效炉中，加热至310~330℃，时效处理5~6小时后，缓冷到室温；（3）深冷：将时效处理之后的加强块半成品置入深冷箱进行深冷处理，深冷温度为‑90~‑110℃，深冷处理保温时间为20~30min，保温结束之后恢复至室温；（4）均匀化：将深冷处理之后的加强块半成品置入电阻炉中，加热到120~180℃，保温25~35min，炉冷至室温；（5）精细化处理：将均匀化处理之后的加强块半成品通过铣角操作进行精细化加工，得到加强块成品；所述退火的加热采用分级加热的方式，首先将加强块半成品加热到120~150℃，保温5~10min后，继续加热到350~380℃，保温10~20min，然后继续加热到760~830℃的退火保温温度。