[发明专利]一种LED封装材料在审
| 申请号： | 201510396516.7 | 申请日： | 2015-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN104945851A | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 蒋宏青;王德如;刘瑞 | 申请（专利权）人： | 芜湖市神龙新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L83/04;C08K3/36;C08K5/07;C08G77/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241200 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装材料，由以下质量份数的组分组成：乙酰丙酮锌为15～19份、正硅酸乙酯为6～12份、白炭黑为4～8份、海因环氧树脂为18～22份、甲基苯基二氯硅烷为8～10份、乙酰丙酮铝为3～5份。本发明中，通过对发光二级管的材料进行优化，显著的提高了发光二极管的折射率、硬度和粘结强度。本发明的方法制备得到的LED封装材料的折射率在1.6至1.62，邵氏硬度为62A至68A，粘结强度为6.5MPa至6.9MPa。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 材料 | ||
【主权项】：
一种LED封装材料，由以下质量份数的组分组成：乙酰丙酮锌为15～19份、正硅酸乙酯为6～12份、白炭黑为4～8份、海因环氧树脂为18～22份、甲基苯基二氯硅烷为8～10份、乙酰丙酮铝为3～5份。
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