[发明专利]一种石墨烯场效应晶体管的制备方法有效

专利信息
申请号: 201510396895.X 申请日: 2015-07-08
公开(公告)号: CN105006482B 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 佘斯懿;胡少坚;陈寿面 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司
主分类号: H01L29/66 分类号: H01L29/66;H01L23/544
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 代理人: 吴世华,尹英
地址: 201210 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种石墨烯场效应晶体管的制备方法,包括提供一半导体衬底,在半导体衬底上形成对准标记;在半导体衬底上形成石墨烯薄膜层;经光刻和刻蚀工艺,图形化石墨烯薄膜层,形成带状石墨烯和石墨烯薄膜层的对准标记,带状石墨烯作为导电沟道;利用衬底上形成的对准标记实现带状石墨烯的对准;经光刻、金属沉积及剥离工艺,在带状石墨烯上形成源极、漏极;在该步光刻中,利用石墨烯薄膜层的对准标记实现源极、漏极对带状石墨烯的对准。本发明减少了经光刻和刻蚀将对准标记刻蚀在石墨烯上的过程,从而减少了石墨烯与光刻胶接触的机会,进而减少了光刻胶在石墨烯上的残留,提升了器件的性能;并且由于减少了工艺步骤,则降低了成本。
搜索关键词: 一种 石墨 场效应 晶体管 制备 方法
【主权项】:
一种石墨烯场效应晶体管的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤01:提供一半导体衬底,在所述半导体衬底上形成对准标记;步骤02:在所述半导体衬底上形成石墨烯薄膜层;步骤03:经光刻和刻蚀工艺,图形化所述石墨烯薄膜层,形成带状石墨烯和所述石墨烯薄膜层的对准标记,所述带状石墨烯作为导电沟道;其中,利用所述衬底上形成的所述对准标记实现所述带状石墨烯的对准;步骤04:经光刻、金属沉积及剥离工艺,在所述带状石墨烯上形成源极、漏极;在该步光刻中,利用所述石墨烯薄膜层的对准标记实现所述源极、所述漏极对所述带状石墨烯的对准。
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