[发明专利]一种提升PCB板对钻精度的钻孔方法在审
| 申请号： | 201510398021.8 | 申请日： | 2015-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN104972511A | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 石建;秦仪 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/24 | 分类号： | B26F1/24 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215301 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提升PCB板对钻精度的钻孔方法,包括如下步骤:步骤一,在PCB板的四个板角设置内层焊盘，压合PCB板；步骤二，通过打孔设备抓取内层焊盘黑色重影，用钻针从一面打出预打孔，预打孔的深度小于PCB板厚度；步骤三，将PCB板翻面，打孔设备抓取预打孔的白色影像并打穿完成定位孔。本发明提升了PCB板从两面对钻的孔位精度和对准度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 pcb 精度 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
一种提升PCB板对钻精度的钻孔方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一, 在PCB板的四个板角设置内层焊盘，压合PCB板；步骤二，通过打孔设备抓取内层焊盘黑色重影，用钻针从一面打出预打孔，上述预打孔的深度小于PCB板厚度；步骤三，将PCB板翻面，打孔设备抓取上述预打孔的白色影像并打穿完成定位孔。
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