[发明专利]发光器件封装

摘要

本发明提供了一种发光器件封装，包括：引线框架；布置在引线框架上的发光器件；金属反射器，该金属反射器布置在引线框架上、具有其中布置发光器件的中空部分、反射从发光器件发射的光并且利用模具形成；和包围引线框架和反射器的树脂体。该树脂体包括布置在引线框架和反射器之间的绝缘层以及布置在反射器上的突起。

主权项

1.一种发光器件封装，包括：引线框架；发光器件，所述发光器件布置在所述引线框架上；金属反射器，所述金属反射器布置在所述引线框架上、具有其中布置所述发光器件的中空部分、反射从所述发光器件发射的光并且利用模具形成；和树脂体，所述树脂体包围所述引线框架和所述反射器，其中，所述树脂体包括布置在所述引线框架和所述反射器之间的绝缘层以及布置在所述反射器上的突起，其中，所述引线框架包括：第一框架，在所述第一框架上布置所述发光器件；一对第二框架，所述一对第二框架分别地布置在所述第一框架的两侧，并且电连接到所述发光器件；和外部框架，所述外部框架被布置成包围所述第一框架和所述一对第二框架，其中，所述树脂体包括：第一树脂体，所述第一树脂体布置在所述第一框架和所述第二框架之间；和第二树脂体，所述第二树脂体包围所述第二框架的外表面和所述反射器的外表面，其中，所述第一树脂体包括顶表面和底表面，其中，所述第一树脂体的所述顶表面和所述底表面中的每一个包括多个笔直部分和多个弯曲部分，其中，在所述底表面处所述笔直部分的宽度大于在所述顶表面处所述笔直部分的宽度，其中，在所述底表面处所述弯曲部分的宽度大于在所述底表面处所述笔直部分的宽度，其中，所述第一框架的顶表面的宽度大于所述第一框架的底表面的宽度，其中，所述第一树脂体的顶表面的宽度小于所述第一树脂体的底表面的宽度，其中，所述第一框架包括朝向所述第二框架呈凹形的凹形部分，其中，所述一对第二框架包括与所述第一框架的所述凹形部分相对应地朝向所述第一框架呈凸形的凸形部分，其中，所述第二树脂体包括形成在其外上部分上的凹形部分，其中，所述外部框架包括与所述凹形部分对应地形成在所述外部框架上的凸形部分，使得当所述发光器件封装被联接到所述引线框架时，所述凸形部分被插入和固定到所述凹形部分。