[发明专利]一种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺在审

专利信息
申请号: 201510399518.1 申请日: 2015-07-09
公开(公告)号: CN105163493A 公开(公告)日: 2015-12-16
发明(设计)人: 吴海娜 申请(专利权)人: 高德(无锡)电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/46
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 殷红梅;涂三民
地址: 214101 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺,它包括以下步骤:在机械钻孔机上把散热铝片、木质垫板与三片软硬结合印刷线路板装夹固定好;启动机械钻孔机并一直进行排屑,机械钻孔机的压力脚压紧在散热铝片的上表面,钻针下行,钻针先钻穿散热铝片,再对位于最上层的软硬结合印刷线路板进行钻孔,等到钻针刚好钻穿位于最上层的软硬结合印刷线路板时提起钻针;钻针再次下行进行钻孔,等到钻针刚好钻穿位于中间层的软硬结合印刷线路板时提起钻针;钻针最后一次下行进行钻孔,等到钻针钻穿位于最下层的软硬结合印刷线路板并钻入木质垫板时提起钻针;停机取板。本发明大大提高了生产效率降低了生产成本;本发明采用分段式钻孔,提升了品质。
搜索关键词: 一种 软硬 结合 印刷 线路板 板式 钻孔 工艺
【主权项】:
一种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺,其特征是该工艺包括以下步骤:a、在机械钻孔机上把散热铝片、木质垫板与三片软硬结合印刷线路板装夹固定好,三片软硬结合印刷线路板叠放在木质垫板上,散热铝片盖在位于最上层的软硬结合印刷线路板上,并把散热铝片与三片软硬结合印刷线路板的厚度数据输入机械钻孔机;b、启动机械钻孔机并一直进行排屑,机械钻孔机的压力脚压紧在散热铝片的上表面,钻针下行,钻针先钻穿散热铝片,再对位于最上层的软硬结合印刷线路板进行钻孔,等到钻针刚好钻穿位于最上层的软硬结合印刷线路板时提起钻针;c、钻针再次下行进行钻孔,等到钻针刚好钻穿位于中间层的软硬结合印刷线路板时提起钻针;d、钻针最后一次下行进行钻孔,等到钻针钻穿位于最下层的软硬结合印刷线路板并钻入木质垫板时提起钻针;e、关停机械钻孔机,把散热铝片、木质垫板与三片软硬结合印刷线路板取下,叠板式钻孔工艺结束。
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