[发明专利]一种高分辨、高导电固化型银浆及其制备方法有效
| 申请号： | 201510400609.2 | 申请日： | 2015-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN105097069B | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 陈军伟;车龙 | 申请（专利权）人： | 日照众邦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276800 山东省日照市经*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高分辨、高导电固化型银浆，包括以下组分微米级银粉，聚氨酯类树脂，有机溶剂及添加剂；微米级银粉由两种不同径厚比的片粉组成；添加剂包括流变助剂和固化剂。该银浆为一种适用于丝网印刷工艺的低温固化型银浆，印刷工艺下具备较高的印刷分辨率，低温固化后具有较低的阻值。本发明的产品还具备良好的通用性，可直接用于印刷布线，也可作为激光银浆使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分辨 导电 固化 型银浆 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高分辨、高导电固化型银浆，其特征在于，所述导电银浆包括以下组分及含量（Wt%）：微米级银粉 69.5%～75%，聚氨酯类树脂 6%～12%，有机溶剂 16%～25%，添加剂 1～5%，所述微米级银粉由同一种类球粉经不同球磨工艺得到不同径厚比的片粉A和片粉B组成，A和B之间可根据需要调制比例，其中类球粉：松装密度为2.5g/cm3～3.6g/cm3，其粒径分布D50为0.8μm～1.2μm；片粉A：松装密度为1.8g/cm3～2.5g/cm3，其粒径分布D50为1.8μm～2.1μm；片粉B：松装密度为0.8g/cm3～1.5g/cm3，其粒径分布D50为2.5μm～3.5μm。
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