[发明专利]一种线路板和焊接组件的金属镀层表面防护封孔方法

摘要

本发明提供了一种线路板和焊接组件的金属镀层表面防护封孔方法以及一种用于金属镀层表面防护封孔的处理液。所述处理液包括预处理液和后处理液；按照质量百分比计，所述预处理液包括C2‑C11的端羟基烷基硫醇0.02‑2％、非离子表面活性剂0.01‑5％和去离子水余量；所述后处理液为硅烷化试剂。所述防护封孔方法为将带金属镀层的试件浸入预处理液进行预处理；将预处理后的试件用去离子水清洗，干燥；将干燥后的试件浸入硅烷化试剂中进行后处理。经过本发明处理液封孔处理后，金属镀层的耐腐蚀性能显著增强，金属镀层表面形成结合紧密的强疏水性的有机膜，具有良好的耐盐雾性能，且不影响金属镀层的焊接性能。

主权项

一种用于金属镀层表面防护封孔的处理液，其特征在于，所述处理液包括预处理液和后处理液；按照质量百分比计，所述预处理液包括C2‑C11的端羟基烷基硫醇0.02‑2％、非离子表面活性剂0.01‑5％和去离子水余量；所述后处理液为硅烷化试剂。