[发明专利]一种集成控制电路的功率模块有效

专利信息
申请号: 201510400779.0 申请日: 2015-07-09
公开(公告)号: CN106340513B 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 王涛;赵振清;李锃;鲁凯 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L25/07
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 李昕巍;赵根喜
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种集成控制电路的功率模块,包括:功率基板;功率器件,该功率器件安装于功率基板上;至少一个控制基板,所述至少一个控制基板承载控制电路,与功率基板电性连接,且以一倾斜角设置于功率基板安装有功率器件的一面;其中,该倾斜角大于或等于45度且小于或等于135度。本发明提供的功率模块,除其中的控制基板与功率基板之间的连接占用模块的水平面积外,仅其中的功率基板占用了模块的水平面积,从而有效地减小了功率模块的水平占用面积,提高了功率模块的功率密度。
搜索关键词: 一种 集成 控制电路 功率 模块
【主权项】:
1.一种集成控制电路的功率模块,其特征在于,包括:功率基板;功率器件,所述功率器件安装于所述功率基板上;至少一个控制基板,所述至少一个控制基板承载所述控制电路,与所述功率基板电性连接,且以一倾斜角设置于所述功率基板安装有所述功率器件的一面;以及至少一个波峰焊接端子;所述至少一个波峰焊接端子通过第一连接材料电性连接且固定于所述至少一个控制基板上,且所述至少一个波峰焊接端子通过第二连接材料电性连接且固定于所述功率基板上,其中所述第一连接材料的适用温度高于所述第二连接材料的适用温度;其中,所述倾斜角大于或等于45度且小于或等于135度;以及所述至少一个控制基板包括:2层导电布线层和至少一层绝缘层,所述2层导电布线层分别设置于所述至少一层绝缘层的两侧,所述控制电路中的控制器件设置于所述2层导电布线层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台达电子工业股份有限公司,未经台达电子工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510400779.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top