[发明专利]一种集成控制电路的功率模块有效
申请号: | 201510400779.0 | 申请日: | 2015-07-09 |
公开(公告)号: | CN106340513B | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 王涛;赵振清;李锃;鲁凯 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L25/07 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;赵根喜 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供了一种集成控制电路的功率模块,包括:功率基板;功率器件,该功率器件安装于功率基板上;至少一个控制基板,所述至少一个控制基板承载控制电路,与功率基板电性连接,且以一倾斜角设置于功率基板安装有功率器件的一面;其中,该倾斜角大于或等于45度且小于或等于135度。本发明提供的功率模块,除其中的控制基板与功率基板之间的连接占用模块的水平面积外,仅其中的功率基板占用了模块的水平面积,从而有效地减小了功率模块的水平占用面积,提高了功率模块的功率密度。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 控制电路 功率 模块 | ||
【主权项】:
1.一种集成控制电路的功率模块,其特征在于,包括:功率基板;功率器件,所述功率器件安装于所述功率基板上;至少一个控制基板,所述至少一个控制基板承载所述控制电路,与所述功率基板电性连接,且以一倾斜角设置于所述功率基板安装有所述功率器件的一面;以及至少一个波峰焊接端子;所述至少一个波峰焊接端子通过第一连接材料电性连接且固定于所述至少一个控制基板上,且所述至少一个波峰焊接端子通过第二连接材料电性连接且固定于所述功率基板上,其中所述第一连接材料的适用温度高于所述第二连接材料的适用温度;其中,所述倾斜角大于或等于45度且小于或等于135度;以及所述至少一个控制基板包括:2层导电布线层和至少一层绝缘层,所述2层导电布线层分别设置于所述至少一层绝缘层的两侧,所述控制电路中的控制器件设置于所述2层导电布线层上。
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