[发明专利]包括凹部的芯片基板及利用芯片基板的芯片封装在审
| 申请号： | 201510401304.3 | 申请日： | 2015-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN106340502A | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 韩新锡;崔秀荣;南基明 | 申请（专利权）人： | 普因特工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/043;H01L23/552;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 | 代理人： | 张春媛,阎娬斌 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片贴装用芯片基板，根据本发明的包括凹部的芯片基板包括导电部，其在一个方向上堆叠而构成芯片基板；绝缘部，其与所述导电部交替地堆叠，电气隔离所述导电部；腔，其在所述芯片基板的上面的包括所述绝缘部的区域上凹陷预定深度；及凹部，其在所述腔的外部与所述腔分隔而凹陷预定深度。根据本发明，通过将粘接剂涂布到预先形成的凹部，能够防止粘接剂向从光学元件发射的光露出而变性，提高透镜的粘接可靠性。并且，不需使用高价的具有耐性的粘接剂，因利用以往的材料而不需附加材料，而降低成本，利用廉价的以往粘接材料而能够适用于高价的UV‑C(Deep UV)封装。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 芯片 利用 封装 | ||
【主权项】：
一种包括凹部的芯片基板，其特征在于，包括：导电部，其在一个方向上堆叠而构成芯片基板；绝缘部，其与所述导电部交替地堆叠，电气隔离所述导电部；腔，其在所述芯片基板的上面的包括所述绝缘部的区域上凹陷预定深度；及凹部，在所述腔的外部与所述腔分隔而凹陷预定深度。
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