[发明专利]感测芯片在审
| 申请号： | 201510402430.0 | 申请日： | 2015-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN106338496A | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 林鼎晸;陈怡萍;陈品诚 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | G01N21/552 | 分类号： | G01N21/552 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种感测芯片，包括基板；以及多个纳米结构，周期性地排列于基板上，其中每一纳米结构包括底金属层，位于基板上；中间介电层，位于底金属层上；以及顶金属层，位于中间介电层上；其中底金属层的面积大于顶金属层的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 | ||
【主权项】：
一种感测芯片，包括：基板；以及多个纳米结构，周期性地排列于该基板上，其中每一该些纳米结构包括：底金属层，位于该基板上；中间介电层，位于该底金属层上；以及顶金属层，位于该中间介电层上；其中该顶金属层的面积小于该底金属层的面积。
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