[发明专利]微机电系统感测芯片封装有效
| 申请号： | 201510402853.2 | 申请日： | 2015-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN106340507B | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 陈振颐;张朝森;王俊杰;张咏翔 | 申请（专利权）人： | 美律电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/48 |
| 代理公司： | 广东深宏盾律师事务所 44364 | 代理人： | 陈俊 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微机电系统感测芯片封装，其包括线路基板、驱动芯片以及微机电系统感测芯片。线路基板具有第一表面及第二表面，驱动芯片内埋于线路基板中，驱动芯片包括至少一第一讯号传输电极、至少一第二讯号传输电极及至少一第三讯号传输电极。微机电系统感测芯片配置于线路基板的第一表面上。线路基板包括至少一与第一讯号传输电极电性连接的第一导线以及至少一与第二讯号传输电极电性连接的第二导线，第一导线仅显露于第一表面上，第二导线仅显露于第二表面上，微机电系统感测芯片透过第一导线与第一讯号传输电极电性连接。本发明提供的微机电系统感测芯片封装不易受静电影响，解决了由于驱动芯片易受静电放电影响导致封装良率下降的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 芯片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种微机电系统感测芯片封装，包括：一线路基板，具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面；一驱动芯片，内埋于线路基板中，驱动芯片包括至少一第一讯号传输电极、至少一第二讯号传输电极及至少一第三讯号传输电极；以及一微机电系统感测芯片，配置于线路基板的第一表面上，其中线路基板包括至少一与第一讯号传输电极电性连接的第一导线以及至少一与第二讯号传输电极电性连接的第二导线，第一导线仅显露于该第一表面上，而第二导线仅显露于该第二表面上，且微机电系统感测芯片透过第一导线与第一讯号传输电极电性连接；其中线路基板包括至少一同时显露于该第一表面与该第二表面上的第三导线，且该第三导线与该驱动芯片电性独立。
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