[发明专利]波导型功率分配器在审
申请号: | 201510403944.8 | 申请日: | 2015-07-09 |
公开(公告)号: | CN106340704A | 公开(公告)日: | 2017-01-18 |
发明(设计)人: | 斯扬;阎鲁滨;段江年;江涛 | 申请(专利权)人: | 北京空间飞行器总体设计部 |
主分类号: | H01P5/16 | 分类号: | H01P5/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100094 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种波导型功率分配器,用于采用小型化、高隔离度设计方式来实现任意功分比,其包括功分段、阻抗变换段、功分模片、和隔离电阻片,其中,隔离电阻片被固定在功分模片的槽窗内,并且功分段、阻抗变换段、和功分模片被装配为一体构成波导结构和E面功分结构,从而实现宽带功率分配。因此,本发明所提出的小型化高隔离度波导型功率分配器,实现了宽带、低损耗、输出端口隔离、各端口同时匹配等性能,实现了任意功分比设计,功分端口间具有高隔离度,具有结构简单、体积小、可靠性高、加工难度低等优点,可用于微波功分网络。 | ||
搜索关键词: | 波导 功率 分配器 | ||
【主权项】:
一种波导型功率分配器,用于采用小型化、高隔离度设计方式来实现任意功分比,其特征在于,包括:功分段、阻抗变换段、功分模片、和隔离电阻片,其中,所述隔离电阻片被固定在所述功分模片的槽窗内,并且所述功分段、所述阻抗变换段、和所述功分模片被装配为一体构成波导结构和E面功分结构,从而实现宽带功率分配。
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