[发明专利]一种低银多元合金锡球的制备方法有效
申请号: | 201510403974.9 | 申请日: | 2015-07-10 |
公开(公告)号: | CN104946926B | 公开(公告)日: | 2017-09-19 |
发明(设计)人: | 于瑞善 | 申请(专利权)人: | 重庆群崴电子材料有限公司 |
主分类号: | C22C13/00 | 分类号: | C22C13/00;C22C1/03;B22F9/08 |
代理公司: | 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙)50213 | 代理人: | 张景根 |
地址: | 408100 重*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本发明提供一种低银多元合金锡球的制备方法,所述低银多元合金锡球包括Ag0.1%~0.5%、Cu0.4%~0.8%、Ni0.01%~0.06%、Ge0.015%~0.045%、Pb0.03%~0.05%、Ga0.001%~0.005%及P0.001%~0.003%,其余为锡,具体包括以下步骤(1)锡银母合金熔液的制备、锡铜母合金熔液的制备、锡镍母合金熔液的制备、锡锗合金熔液的制备、锡磷合金熔液的制备,低银合金的制备;(2)利用均匀液滴成型法,制得低银合金锡球。本发明提供的低银多元合金锡球的制备方法,所得的锡球润湿性及抗拉强度好、锡球成本低廉,焊点可靠性好,制备方法操作简单,成本低廉。 | ||
搜索关键词: | 一种 多元 合金 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种低银多元合金锡球的制备方法,其特征在于,所述低银多元合金锡球包括Ag0.1%~0.5%、Cu0.4%~0.8%、Ni0.01%~0.06%、Ge0.015%~0.045%、Pb0.03%~0.05%、Ga0.001%~0.005%及P0.001%~0.003%,其余为锡,具体包括以下步骤:a.按照3:7的锡银比例将炼制锡银母合金的原料通过进料口加入到中频炉中,中频炉的温度设定为1100‑1200℃,到温后把炉体倾斜,将制得母合金倒入不锈钢容器Ⅰ,冷却备用;b.按照3.5:6.5的锡铜比例将炼制锡铜母合金的原料通过进料口加入到中频炉中,中频炉的温度设定为1300‑1400℃,到温后把炉体倾斜,将制得母合金倒入不锈钢容器Ⅱ,冷却备用;c.按照0.3:9.7的锡镍比例将炼制锡镍母合金的原料通过进料口加入到中频炉中,中频炉的温度设定为1300‑1400℃,到温后把炉体倾斜,将制得母合金倒入不锈钢容器Ⅲ,冷却备用;d.按照0.15‑0.45:9.85‑9.55的锡锗比例将炼制锡锗合金的原料加入到真空炉中,真空炉的温度设定为1050℃,将制得母合金倒入不锈钢容器Ⅴ,冷却备用;e.按照0.01‑0.03:9.99‑9.97的锡磷比例将炼制锡磷合金的原料加入到真空炉中,真空炉的温度设定为250℃,将制得母合金倒入不锈钢容器Ⅵ,冷却后备用;f.将从步骤a、b、c获得的母合金和从步骤d、e获得的合金分别从不锈钢容器中舀出倒入不锈钢容器中与剩余的锡和0.03%~0.05%重量的铅在温度350‑450℃下充分混合,搅拌30分钟后,静置20分钟,制成低银合金;g.当温度降低到250‑300℃时,在上述制得的合金中加入0.001%~0.005%的镓,搅拌30分钟,将温度升至350‑390℃,静置20分钟后,舀出冷却,做成高抗氧化低银合金备用。
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