[发明专利]用于封装应力敏感器件的硅保护物在审
| 申请号： | 201510404256.3 | 申请日： | 2015-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN105374763A | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | M·程;K·王;T·田;M·伊亚施;T·范;B·拉什 | 申请（专利权）人： | 马克西姆综合产品公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张海涛;于辉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种表面安装半导体封装、半导体器件以及用于上述制造表面安装半导体封装和电子器件的方法，所述半导体封装包括引线框架组件；集成电路器件，设置在引线框架组件上；硅保护物，设置在集成电路器件上，其中硅保护物配置为减轻施加到集成电路器件的封装应力；以及模塑层，包封集成电路器件、硅保护物以及至少一部分引线框架组件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 应力 敏感 器件 保护 | ||
【主权项】：
一种表面安装半导体封装，包含：引线框架组件；集成电路器件，设置在所述引线框架组件上；硅保护物，设置在所述集成电路器件上，其中所述硅保护物配置为减轻施加到所述集成电路器件的封装应力；以及模塑层，包封所述集成电路器件、所述硅保护物以及至少一部分所述引线框架组件。
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