[发明专利]包括半球形腔的芯片原板及芯片基板有效
| 申请号： | 201510404298.7 | 申请日： | 2015-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN106340503B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 安范模;全瑛雲;俞京秀 | 申请（专利权）人： | 普因特工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张春媛;阎娬斌 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片原板及芯片基板，根据本发明的芯片原板包括：芯片原板的导电部，其在一个方向上堆叠；绝缘部，其与所述导电部交替地堆叠，电绝缘所述导电部；及半球形腔，其在所述绝缘部位于的区域处凹陷预定深度，所述半球形腔形成在多个单位芯片基板的每一个处，所述多个单位芯片基板通过在所述芯片原板的上部部分区划所述芯片原板而形成。根据本发明，通过方便加工的平面形透镜，能够实现中心部的照度高的光学元件芯片封装。并且，比利用半球形透镜的封装，能够减少封装的厚度，因此能够减少适用芯片封装的设备的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 半球形 芯片 | ||
【主权项】：
一种芯片原板，其特征在于，包括：芯片原板的导电部，其在一个方向上堆叠；绝缘部，其与所述导电部交替地堆叠，电绝缘所述导电部；及半球形腔，其在所述绝缘部位于的区域处凹陷预定深度，所述半球形腔形成在多个单位芯片基板的每一个处，所述多个单位芯片基板通过在所述芯片原板的上部部分区划所述芯片原板而形成。
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