[发明专利]一种可直接与陶瓷封接的封接结构有效
| 申请号： | 201510404912.X | 申请日： | 2015-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN104979131B | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 陈扬;陈约南 | 申请（专利权）人： | 温州浙光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01H33/662 | 分类号： | H01H33/662 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325600 浙江省温州市乐清市乐清*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种可直接与陶瓷封接的封接结构，涉及高压开关设备制造技术领域，包括封接环、陶瓷管壳和焊料片，所述封接环为桶状封接环，封接环的底部连接有凸肩，凸肩与封接环之间设有圆弧过渡带，封接环的底部连接有内环，内环的外壁与封接环的内壁焊接密封在一起，内环的底面与陶瓷管壳之间通过焊料片焊接在一起，所述焊料片取材于银铜镍焊料，本发明结构简单，使用方便，通过增加一个内环，使得该种封接环可适应不同直径尺寸的陶瓷管壳，只需换用不同的内环即可，节约了成本，且内环与封接环连接紧密，密封性好，结构牢固。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 直接 陶瓷 结构 | ||
【主权项】：
一种可直接与陶瓷封接的封接结构，其特征在于，包括封接环、陶瓷管壳和焊料片，所述封接环为桶状封接环，封接环的底部连接有凸肩，凸肩与封接环之间设有圆弧过渡带，封接环的底部连接有内环，内环的外壁与封接环的内壁焊接密封在一起，内环的底面与陶瓷管壳之间通过焊料片焊接在一起，所述焊料片取材于银铜镍焊料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于温州浙光电子有限公司，未经温州浙光电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510404912.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
