[发明专利]一种适于倒装固晶的自动调整型热压头结构有效
| 申请号： | 201510405409.6 | 申请日： | 2015-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN106356309B | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 刘洋;叶国光;罗长得;郝锐 | 申请（专利权）人： | 广东德力光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种适于倒装固晶的自动调整型热压头结构，包括设置在压合机上的热压头，其特征在于：所述的热压头表面包覆有高弹性合金材料制成的弹性膜，所述弹性膜的弹性模量E低于200GPa，抗压强度高于0.2GPa，厚度介于100um~10cm，同时还介绍了所应用的一种集电、机、光、图像为一体的倒装芯片压合机。本发明克服了现有热压头贴片时平行度要求高和良率差的缺点，实现一般加工精度条件下的高精度热压头制造，在使用过程中，热压头的弹性膜表面可始终与工件表面贴平，且工件可根据自己的平整度调整位置，从而保证产品的质量，由于对平行度的降低，可适用于批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适于 倒装 自动 调整 压头 结构 | ||
【主权项】：
1.一种适于倒装固晶的自动调整型热压头结构，包括设置在压合机上的热压头，其特征在于：所述的热压头表面包覆有高弹性合金材料制成的弹性膜，所述弹性膜的弹性模量E低于200GPa，抗压强度高于0.2GPa，厚度介于100um～10cm；所述弹性膜采用36Ni‑Cr‑Ti‑Al、0Cr17Ni7Al、0Cr15Ni7Mo2Al、NiCr15TiAlNb、NiCr47Mo3、55Nb‑Ti‑Al、40Co‑Ni‑Cr‑Mo中的一种合金制成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
