[发明专利]一种低剖面双频天线

摘要

本发明公开了一种低剖面双频天线，包括矩形基板、馈电单元、高频辐射单元、低频辐射单元和接地层，高频辐射单元为附着在矩形基板上表面的第一覆铜层，低频辐射单元为附着在矩形基板上表面的第二覆铜层，第一覆铜层由正方形覆铜层和等腰梯形覆铜层拼接而成，正方形覆铜层的下边沿和等腰梯形覆铜层的上底边重合，第二覆铜层的形状为等腰梯形，第二覆铜层位于第一覆铜层的上方，第二覆铜层的下底边与正方形覆铜层的上边沿之间具有一段距离，矩形基板的上表面设置有接地层，馈电单元与等腰梯形覆铜层连接，接地层与馈电单元、高频辐射单元和低频辐射单元均不连接；优点是具有全向性和宽频带。

主权项

一种低剖面双频天线，包括矩形基板、馈电单元、高频辐射单元、低频辐射单元和接地层，其特征在于所述的高频辐射单元为附着在所述的矩形基板上表面的第一覆铜层，所述的低频辐射单元为附着在所述的矩形基板上表面的第二覆铜层，所述的第一覆铜层由正方形覆铜层和等腰梯形覆铜层拼接而成，所述的正方形覆铜层的下边沿和所述的等腰梯形覆铜层的上底边重合，所述的第二覆铜层的形状为等腰梯形，所述的第二覆铜层位于所述的第一覆铜层的上方，所述的第二覆铜层的下底边与所述的正方形覆铜层的上边沿之间具有一段距离，所述的正方形覆铜层到所述的矩形基板左右两边的距离相等，所述的等腰梯形覆铜层到所述的矩形基板左右两边的距离相等，所述的第二覆铜层到所述的矩形基板左右两边的距离相等，所述的矩形基板的上表面设置有接地层，所述的馈电单元与所述的等腰梯形覆铜层连接，所述的接地层与所述的馈电单元、所述的高频辐射单元和所述的低频辐射单元均不连接；所述的接地层包括附着在所述的矩形基板上边缘处的第三覆铜层、附着在所述的矩形基板左边缘处的第四覆铜层、附着在所述的矩形基板右边缘处的第五覆铜层、第六覆铜层和第七覆铜层，所述的第六覆铜层和所述的第七覆铜层左右对称附着在所述的矩形基板下边缘处；所述的第三覆铜层平行于所述的第六覆铜层且垂直于所述的第四覆铜层，所述的第四覆铜层平行于所述的第五覆铜层；所述的第三覆铜层、所述的第四覆铜层、所述的第五覆铜层、所述的第六覆铜层和所述的第七覆铜层的形状均为矩形；所述的第三覆铜层、所述的第四覆铜层和所述的第五覆铜层的宽度相等且小于所述的第六覆铜层的宽度；所述的第六覆铜层、所述的第四覆铜层、所述的第三覆铜层、所述的第五覆铜层和所述的第七覆铜层按序依次连接且相邻两者之间连接形成的拐角为直角；所述的第四覆铜层和所述的第六覆铜层之间的拐角处设置有等腰直角三角形状的第八覆铜层，所述的第八覆铜层的两条直角边分别与所述的第四覆铜层和所述的第六覆铜层叠合；所述的第五覆铜层和所述的第七覆铜层之间的拐角处设置有等腰直角三角形状的第九覆铜层，所述的第九覆铜层的两条直角边分别与所述的第五覆铜层和所述的第七覆铜层叠合；所述的第六覆铜层和所述的第七覆铜层之间形成一个开口，所述的馈电单元为附着在所述的矩形基板上的第十覆铜层，所述的第十覆铜层呈矩形形状且位于所述的开口内，所述的第十覆铜层的上边缘与所述的等腰梯形覆铜层的下底边重叠。