[发明专利]层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 201510406253.3 | 申请日： | 2015-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN105252881B | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 伊藤泰则;宇津木洋;滝内圭 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | B32B43/00 | 分类号： | B32B43/00;B32B38/10;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。一种层叠体的剥离装置，对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和第2基板而成的矩形的层叠体，在所述第1基板与所述第2基板之间的界面进行剥离，其特征在于，该层叠体的剥离装置包括：剥离刀，其为平板状，沿着其缘部设有刀口，通过将所述刀口自所述层叠体的角部向所述界面插入预定量，而在所述界面制作剥离开始部；剥离部件，其以所述剥离开始部为起点在所述界面对所述层叠体进行剥离；插入位置改变部件，其用于改变所述剥离刀与所述层叠体在平面上的相对位置；以及控制部件，其控制所述插入位置改变部件，以改变所述剥离刀的刀口插入所述界面的插入位置。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 剥离 装置 方法 电子器件 制造 | ||
【主权项】：
1.一种层叠体的剥离装置，对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和第2基板而成的矩形的层叠体，在所述第1基板与所述第2基板之间的界面进行剥离，其特征在于，该层叠体的剥离装置包括：剥离刀，其为平板状，沿着其缘部设有刀口，通过将所述刀口自所述层叠体的角部向所述界面插入预定量，而在所述界面制作剥离开始部；剥离部件，其以所述剥离开始部为起点在所述界面对所述层叠体进行剥离；插入位置改变部件，其用于改变所述剥离刀与所述层叠体在平面上的相对位置；以及控制部件，其控制所述插入位置改变部件，使得改变所述剥离刀的刀口插入所述界面的插入位置，对于以所述层叠体的供所述剥离刀的刀口插入的角部为顶角的一边部和另一边部，所述控制部件控制所述插入位置改变部件，以使所述一边部与所述刀口所成的角度和所述另一边部与所述刀口所成的角度中的角度较大的一侧的刀口变更到下次的插入位置。
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