[发明专利]层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201510406254.8 申请日: 2015-07-10
公开(公告)号: CN105261578B 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: 伊藤泰则;宇津木洋;滝内圭 申请(专利权)人: AGC株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/78;B65H41/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。本发明涉及的层叠体的剥离装置具有:剥离刀,对于以能够剥离的方式粘贴有第1基板和第2基板的矩形的层叠体,通过将该剥离刀的刀口自设于所述层叠体的角部的切角部向所述第1基板与所述第2基板之间的界面插入预定量,从而在所述界面制作剥离开始部;以及剥离部,其以所述剥离开始部为起点依次在所述界面对所述层叠体进行剥离,所述剥离刀的所述刀口在与所述切角部的两端的钝角角部中的一钝角角部以点接触的方式接触之后插入所述界面。
搜索关键词: 层叠 剥离 装置 方法 电子器件 制造
【主权项】:
1.一种层叠体的剥离装置,其中,该层叠体的剥离装置具有:剥离刀,对于以能够剥离的方式粘贴有第1基板和第2基板的矩形的层叠体,通过将该剥离刀的刀口自设于所述层叠体的角部的切角部向所述第1基板与所述第2基板之间的界面插入预定量,从而在所述界面制作剥离开始部;以及剥离部,其以所述剥离开始部为起点依次在所述界面对所述层叠体进行剥离,所述剥离刀的所述刀口在与所述切角部的两端的钝角角部中的一钝角角部以点接触的方式接触之后插入所述界面,对于具有倒角角度为45度、21.8度或18.4度的所述切角部的所述层叠体,将所述层叠体的任意一边与所述剥离刀的刀口线所成的角度设定为在同一面上为23度以上且44度以下。
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