[发明专利]一种提高单面双接触类型FPC板的线路对位精度的方法有效
| 申请号： | 201510406754.1 | 申请日： | 2015-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN105072809A | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 叶玉均 | 申请（专利权）人： | 苏州市华扬电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 王军 |
| 地址： | 215132 江苏省苏州市相*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高单面双接触类型FPC板的线路对位精度的方法，步骤1：原铜材开料不需要钻孔，原覆盖膜钻孔，所述钻孔直径2.0；步骤2：铜材与钻孔后的覆盖膜直接结合，结合形成FPC板材；结合后的FPC板材，覆盖膜有钻孔，铜材上无钻孔；步骤3：依据结合后的覆盖膜上的钻孔进行CCD上光源打靶作业，将铜箔打穿，然后使用铜箔上所打穿的孔进行线路对位。通过上述方式，本发明降低了原铜材与覆盖膜结合时产生的钻孔偏差，大大降低偏差的范围，从而使最终的产品良率得到大幅提升；极易操作，并且不容易产生褶皱。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 单面 接触 类型 fpc 线路 对位 精度 方法 | ||
【主权项】：
一种提高单面双接触类型FPC板的线路对位精度的方法，其特征在于：步骤1：原铜材开料不需要钻孔，原覆盖膜钻孔，所述钻孔直径2.0；步骤2：铜材与钻孔后的覆盖膜直接结合，结合形成FPC板材；结合后的FPC板材，覆盖膜有钻孔，铜材上无钻孔；步骤3：依据结合后的覆盖膜上的钻孔进行CCD上光源打靶作业，将铜箔打穿，然后使用铜箔上所打穿的孔进行线路对位。
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