[发明专利]米级大口径偏振片全频段面形加工方法有效
申请号: | 201510407906.X | 申请日: | 2015-07-13 |
公开(公告)号: | CN105182459B | 公开(公告)日: | 2017-09-12 |
发明(设计)人: | 魏朝阳;邵建达;徐学科;易葵;顾昊金;程鑫 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海光学精密机械研究所 |
主分类号: | G02B5/30 | 分类号: | G02B5/30;B24B1/00 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司31213 | 代理人: | 张泽纯,张宁展 |
地址: | 201800 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种米级大口径偏振片全频段面形加工方法,本发明方法通过磁流变抛光与保形光顺抛光结合,可以有效的控制米级大口径偏振片的加工精度,制造出在高功率激光系统中全频段指标达标的米级大口径偏振片元件,透反两面具体指标如下PV≤λ/3,GRMS≤7nm/cm,PSD1RMS≤1.8nm,PSD2RMS≤1.1nm,表面粗糙度≤1nm。 | ||
搜索关键词: | 米级大 口径 偏振 频段 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种米级大口径偏振片全频段面形加工方法,其特征在于该方法包括下列步骤:1)、反射面磁流变抛光:利用NUBULA‑UPF‑60磁流变抛光机床抛光大口径偏振片的反射面,利用300mm口径干涉仪检测抛光后的反射面,当反射面面形精度达到0.3λ‑0.2λ,GRMS达到λ/90/cm‑λ/120/cm时,进入下一步反射面加工;2)、反射面保形光顺:利用陪抛片对2.4m环抛机进行校正,通过温度计控制环境温度在20±2℃范围,利用2.4m环抛机对陪抛片进行抛光,通过300mm口径干涉仪检测陪抛片的面形,当面形大于0.25λ时,继续抛光;当面形小于0.25λ时,即校正完毕,立即取下陪抛片,将大口径偏振片放至与取下的陪抛片相同的位置,对反射面进行抛光,当反射面中高频误差PSD1RMS≤1.8nm,PSD2RMS≤1.1nm,表面粗糙度≤1nm时,则反射面加工完毕;3)、透射面磁流变抛光:利用NUBULA‑UPF‑60磁流变抛光机床抛光大口径偏振片的透射面,利用300mm口径干涉仪检测抛光后的透射面,当透射面面形精度达到0.3λ‑0.2λ,GRMS达到λ/90/cm‑λ/120/cm时,进入下一步透射面加工;4)、透射面保形光顺:利用陪抛片对2.4m环抛机进行校正,通过温度计控制环境温度在20±2℃范围,利用2.4m环抛机对陪抛片进行抛光,通过300mm口径干涉仪检测陪抛片的面形,当面形大于0.25λ时,继续抛光;当面形小于0.25λ时,即校正完毕,立即取下陪抛片,将大口径偏振片放至与取下的陪抛片相同的位置,对透射面进行抛光,当透射面中高频误差PSD1RMS≤1.8nm,PSD2RMS≤1.1nm,表面粗糙度≤1nm时,则透射面加工完毕;5)结束。
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