[发明专利]一种半导体器件散热模块的焊料分布有效

专利信息
申请号: 201510409480.1 申请日: 2015-07-13
公开(公告)号: CN104966705B 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 崔碧峰;李莎;黄欣竹;孔真真 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司11203 代理人: 沈波
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种半导体器件散热模块的焊料分布结构,该结构包括热沉、第一焊料层、第二焊料层、芯片;第一焊料层设置在热沉上方,第二焊料层设置在热沉的侧面并与第一焊料层连接,芯片设置在第一焊料层上方,为上下电极结构。通过在热沉一侧面也生长了一层第二焊料层,第二焊料层的作用主要是在烧结过程中引导隆起的第一焊料层向热沉一侧流动,从而有效的阻止了第一焊料层向管芯方向攀爬,这样便可以有效的防止由于第一焊料层向管芯方向攀爬造成管芯短路或者挡光的问题,提高了器件的成品率、可靠性和稳定性。
搜索关键词: 一种 半导体器件 散热 模块 焊料 分布
【主权项】:
一种半导体器件散热模块的焊料分布结构的制作方法,其特征在于:半导体激光器中,铟为焊料,在铜热沉上进行烧结,其实施过程包括如下,S1对铜热沉(6)进行清洗处理,从而去除铜热沉(6)表面的氧化铜,清洗完后用去离子水冲洗;S2将清洗处理完的铜热沉(6)放置蒸发台上,在铜热沉(6)的表面蒸镀一层金;S3将表面蒸镀上金层的铜热沉(6)放置在镀铟液中,采用电化学的方法在镀金的铜热沉(6)上放置管芯一面蒸镀一层第一铟层(12);S4按上述S3所述的电化学方法,用夹具在表面蒸镀上金层的铜热沉(6)靠近出光面一侧面蒸镀一层第二铟层(13),第二铟层(13)的作用主要是为了在后续的合金过程中引导隆起的第一铟层(12)向铜热沉(6)一侧流动,从而有效的阻止了第一铟层(12)向半导体激光器芯片(11)方向攀爬;S5利用磁控溅射将陶瓷片(7)的正反两面溅射厚金,从而形成陶瓷片上的金层(9);陶瓷片上的金层(9)的作用是为了将半导体激光器芯片(11)的P极和N极引出到测试设备上进行测试;S6将蒸镀好铟层的铜热沉(6)放在夹具的固定槽里,用吸附机在显微镜下将半导体激光器芯片(11)放在铜热沉(6)上,在此处需要确保半导体激光器芯片(11)的出光面与铜热沉(6)边缘对齐;同时,用吸附机在显微镜下将陶瓷片(7)放在铜热沉(6)上,然后将夹具推到加热炉中,通入氮气将加热炉中的空气排空,将加热炉合金;S7合金结束后,将金线(10)从陶瓷片(7)引到半导体激光器芯片(11)上,然后在陶瓷片(7)上引出铜带(8),然后将器件装配到TO‑3基座上,最后用半导体激光器测试仪进行测试。
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