[发明专利]具有温度补偿环的轴承圈、轴承,以及轴承圈的制造方法在审
申请号: | 201510409660.X | 申请日: | 2015-04-28 |
公开(公告)号: | CN105179485A | 公开(公告)日: | 2015-12-23 |
发明(设计)人: | P·卡特萨罗斯;R·斯皮斯 | 申请(专利权)人: | SKF公司 |
主分类号: | F16C33/58 | 分类号: | F16C33/58 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 侯宇 |
地址: | 瑞典*** | 国省代码: | 瑞典;SE |
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摘要: | 一种具有由弹性材料制成的温度补偿环(27)的轴承圈(22)。所述轴承圈(22)在轴承圈(22)的径向定向的侧面(20)上被硫化。 | ||
搜索关键词: | 具有 温度 补偿 轴承 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种具有由弹性材料制成的温度补偿环(27)的轴承圈(22),所述温度补偿环(27)在轴承圈的在径向上定向的侧面(20)上被硫化,其特征在于,所述轴承圈具有径向环绕的凹槽(29),其中,所述温度补偿环(27)在空载状态下形状配合地填充所述凹槽(29)。
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