[发明专利]一种倒装芯片封装的环氧树脂组合物有效
| 申请号： | 201510410029.1 | 申请日： | 2015-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN105038129B | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 封其立;王松松;单玉来;张德伟;孙波;周佃香;王宝总 | 申请（专利权）人： | 江苏中鹏新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K7/18;C08K5/5435;C08G59/62 |
| 代理公司： | 连云港润知专利代理事务所32255 | 代理人： | 王彦明 |
| 地址： | 222000 江苏省连*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种倒装芯片封装的环氧树脂组合物，它包括环氧树脂、酚醛树脂、无机填料、阻燃剂、固化促进剂、硅烷偶联剂；各组分准确称量后，在双辊混炼机上进行熔融混炼，混炼温度为90～110℃，混炼时间为2~20分钟，将混合材料压成1.5mm厚的薄片，经冷却后粉碎制成；发明通过选用合适的硅微粉粒度分布，其粒度分布D50为4~6um，1~6 um部分硅微粉占总量的60～75%，6~12 um部分硅微粉占总量的20～25%，12~48 um部分硅微粉占总量的5～20%，能制备出高流动性和良好填充性的倒装芯片封装用的环氧树脂组合物。能够良好填充倒装芯片集成电路中芯片与电路板之间的80μm间隙及包覆圆球凸点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 封装 环氧树脂 组合 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片封装的环氧树脂组合物，其特征在于：它包括环氧树脂5～30质量份、酚醛树脂5～20质量份、无机填料70～90质量份、阻燃剂1~10质量份、固化促进剂0.5～2.5质量份、硅烷偶联剂0.5～4. 5质量份；各组分准确称量后，在双辊混炼机上进行熔融混炼，混炼温度为90～110℃，混炼时间为2~20分钟，将混合材料压成1.5mm厚的薄片，经冷却后粉碎制成；其中：环氧树脂采用具有低粘度、高流动性、高玻璃化温度的含萘型或者联苯结构型环氧树脂；酚醛树脂采用具有较好的流动性的含有联苯基结构的酚醛树脂；所用的无机填料为球形硅微粉，其粒度分布D50为4~6μm，1~6 μm部分硅微粉占总量的60～75%，6~12 μm部分硅微粉占总量的20～25%；12~48 μm部分硅微粉占总量的5～20%。
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