[发明专利]一种复杂结构陶瓷型芯组合工艺有效

专利信息
申请号: 201510411571.9 申请日: 2015-07-14
公开(公告)号: CN105014017B 公开(公告)日: 2018-07-10
发明(设计)人: 肖久寒;姜卫国;李凯文;李冬;楼琅洪 申请(专利权)人: 中国科学院金属研究所
主分类号: B22C9/10 分类号: B22C9/10
代理公司: 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 代理人: 张晨
地址: 110015 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明的目的在于提供一种陶瓷型芯组合工艺,具体步骤为:a、制备分体陶瓷型芯素坯,在分体陶瓷型芯素坯上预留相应的工艺孔,工艺孔是贯穿分体陶瓷型芯的通孔,为“帽型”结构,其截面为“T”型,其中横截面积较大的孔为孔座,横截面积较小的孔为安装孔;b、将分体陶瓷型芯素坯进行烧结制成成品分体陶瓷型芯;c、将连接件从工艺孔分别插入两个分体陶瓷型芯之间,该连接件成为整体陶瓷型芯中的一部分,通过该部分对各分体陶瓷型芯进行连接,然后在孔座外侧注入封严粘接剂,把孔座进行封严处理,从而使两个分体陶瓷型芯连接在一起,最终,制得整体陶瓷型芯。该方法通过简单的连接工艺制备复杂结构陶瓷型芯,满足复杂结构空心叶片制备需求。
搜索关键词: 陶瓷型芯 复杂结构 工艺孔 素坯 制备 整体陶瓷 组合工艺 连接件 封严 孔座 空心叶片 连接工艺 安装孔 粘接剂 烧结 把孔 帽型 通孔 预留 贯穿
【主权项】:
1.一种用于制备涡轮叶片的复杂结构陶瓷型芯组合工艺,其特征在于,具体工艺路线为:a、首先制备分体陶瓷型芯素坯,在分体陶瓷型芯素坯上预留相应的工艺孔(2),工艺孔(2)是贯穿分体陶瓷型芯(1)的通孔,为“帽型”结构,其截面为“T”型,其中横截面积较大的孔为孔座(21),横截面积较小的孔为安装孔(22);b、将分体陶瓷型芯素坯进行烧结制成成品分体陶瓷型芯(1);c、将连接件(3)的一端穿过安装孔(22)插入一个分体陶瓷型芯(1)的工艺孔(2),其端头在孔座(21)内,连接件(3)的另一端穿过安装孔(22)插入另一个分体陶瓷型芯(1)的工艺孔(2),其端头在孔座(21)内,然后在两个分体陶瓷型芯(1)的孔座(21)外侧分别向孔座(21)内注入封严粘接剂,把孔座(21)进行封严处理,从而使两个分体陶瓷型芯(1)连接在一起,最终,制得整体陶瓷型芯;其中,封严粘接剂采用氧化铝粉与硅溶胶的混合物,氧化铝与硅溶胶的质量比为(3.2‑3.8):1;分体陶瓷型芯(1)采用二氧化硅基材料制备,连接件(3)为石英管或石英片,采用高纯石英玻璃制备,其中SiO2含量为99.9%‑100%,Na、K离子含量为0‑50PPM;连接件(3)的长度为1‑10毫米,石英管直径Ф2为0.5‑2毫米,石英片宽度a为3毫米,石英片厚度b为1‑3毫米,孔座(21)的直径Ф1为Ф2或a的尺寸的1.5‑3倍。
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