[发明专利]无线通信装置、电子设备和移动体

摘要

本发明提供无线通信装置、电子设备和移动体，所述无线通信装置将振动片和无线通信IC单封装化，得到高精度的振荡频率。无线通信电路包括：振动片、和与振动片连接的半导体装置。半导体装置包括：振动片的振荡电路；和具有放大器的无线通信电路，所述放大器将根据来自振荡电路的振荡信号生成的无线信号放大。振动片和半导体装置被收纳在1个封装内。在封装中，在针对半导体装置的俯视观察中，振动片的激励电极被配置成与放大器不重叠。

主权项

1.一种无线通信装置，其特征在于，所述无线通信装置包括：振动片，其包括激励电极；和半导体装置，其与所述振动片连接，并包括使所述振动片振荡的振荡电路，所述半导体装置包括具有放大器的无线通信电路，所述放大器将根据来自所述振荡电路的振荡信号生成的无线信号放大，所述振动片和所述半导体装置被收纳在1个封装内，在所述封装中，在俯视观察时所述激励电极被配置成与所述放大器不重叠，所述半导体装置具有：第1外缘；第2外缘，其与所述第1外缘对置；第3外缘，其与所述第1外缘和所述第2外缘交叉；和第4外缘，所述第4外缘是与所述第1外缘和所述第2外缘交叉的外缘，且与所述第3外缘对置，所述放大器配置在相比于所述第3外缘更接近所述第4外缘的区域，所述振荡电路配置在相比于所述第4外缘更接近所述第3外缘的区域。