[发明专利]基板及应用该基板的焊接结构和焊接方法在审
| 申请号： | 201510411655.2 | 申请日： | 2015-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN106356353A | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 汪振中;孙雨舟 | 申请（专利权）人： | 苏州旭创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请揭示了一种基板及应用该基板的焊接结构和焊接方法，所述基板为半导体基板，所述半导体基板上形成有用于传递电信号的导线、以及与所述导线电性连接用于焊接外部器件的焊盘，所述半导体基板上在邻近焊盘的外侧形成有阻焊槽。本申请在半导体基板上的焊盘外侧设置阻焊槽，焊接过程中阻焊槽可以吸收多余的焊料，防止焊料溢出；采用半导体基板，可以采用光刻和刻蚀工艺制作高精度的阻焊槽，适用于50μm以下线间距的基板。 | ||
| 搜索关键词： | 应用 焊接 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种基板，其特征在于，所述基板为半导体基板，所述半导体基板上形成有用于传递电信号的导线、以及与所述导线电性连接用于焊接外部器件的焊盘，所述半导体基板上在邻近焊盘的外侧形成有阻焊槽。
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