[发明专利]一种激光加工头及其进行激光加工的方法有效
| 申请号： | 201510411735.8 | 申请日： | 2015-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN104942435B | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 孙喜博;耿远超;刘兰琴;黄晚晴;张颖;王文义;张森;张永亮;康民强 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 |
| 主分类号： | B23K26/064 | 分类号： | B23K26/064;B23K26/382 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)11357 | 代理人： | 华冰 |
| 地址： | 621900*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光加工头及其进行激光加工的方法，属于激光加工设备和方法技术领域，包括激光器、聚焦透镜和双轴晶体，依次排列为激光器、聚焦透镜和双轴晶体，所述聚焦透镜和聚焦透镜的焦点分别位于所述双轴晶体的两侧，所述激光器输出的激光与所述双轴晶体的光轴平行，还包括变焦系统，所述变焦系统设置在所述双轴晶体的一侧，所述聚焦透镜的焦点位于双轴晶体和变焦系统之间，本发明的激光加工头加工效率高，稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 工头 及其 进行 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种激光加工头，包括激光器，其特征在于，还包括聚焦透镜和双轴晶体，依次排列为：激光器、聚焦透镜和双轴晶体，所述聚焦透镜和聚焦透镜的焦点分别位于所述双轴晶体的两侧，所述激光器输出的激光与所述双轴晶体的光轴平行，所述激光加工头还包括变焦系统，所述变焦系统设置在所述双轴晶体的一侧，所述聚焦透镜的焦点位于双轴晶体和变焦系统之间；所述激光加工头进行激光加工包括以下步骤：(1)激光器输出的激光透过聚焦透镜后，得到会聚光束；(2)会聚光束入射到双轴晶体，入射时会聚光束与双轴晶体光轴平行，透过双轴晶体后，得到瓶状光束，所述瓶状光束具有双焦点，并且焦像平面处呈环形；(3)利用瓶状光束的焦点加工或者利用焦像平面的环形光束打孔。
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