[发明专利]半导体封装件

摘要

本发明的目的在于提供一种半导体封装件，能够减少层叠型半导体封装件中从下侧芯片向上侧芯片的传热。提供一种半导体封装件，具有：第一半导体封装件，包含第一电路基板和安装于第一电路基板的第一半导体元件；第二半导体封装件，包含第二电路基板和安装于第二电路基板的第二半导体元件，第二半导体封装件与第一半导体封装件层叠；以及导热材料，配置在第一半导体元件上和第一半导体元件周边的第一电路基板上。

主权项

1.一种层叠型半导体封装件，具有：第一半导体封装件，包含具有导热通孔的第一电路基板和安装于所述第一电路基板的第一半导体元件；第二半导体封装件，包含第二电路基板和安装于所述第二电路基板的第二半导体元件，所述第二半导体封装件与所述第一半导体封装件层叠；以及导热材料，配置在所述第一半导体元件上以及所述第一半导体元件的周边的所述第一电路基板上，所述第一半导体封装件具有与所述第二半导体封装件接合的多个接合用电极端子，所述多个接合用电极端子配置在所述第一半导体元件的周边，所述导热材料沿着所述第一半导体元件的上表面、所述第一半导体元件与所述第一电路基板之间的台阶差、所述第一电路基板的凹部而紧密接合，且与所述导热通孔相接，在所述第一电路基板中，所述导热材料从设置有所述多个接合用电极端子的区域的内侧的区域扩展至所述第一电路基板的端部。