[发明专利]基板结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201510413885.2 | 申请日： | 2015-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN106356355B | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 周保宏 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 张俊阁 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基板结构及其制作方法，该基板结构包含一介电材料层、一第一导线层、一第二导线层、一第一导电柱层以及一第二导电柱层。第一导线层嵌设于介电材料层内。第一导电柱层嵌设于介电材料层内并设置于第一导线层以及第二导线层之间，其具有一第一导电柱。第二导电柱层设置于第二导线层上，其具有一第二导电柱。第一导线层以及第二导线层借助第一导电柱层电性连接。第二导电柱┴型导电柱、┬型导电柱或┼型导电柱。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种基板结构，其特征在于，包含：一介电材料层；一第一导线层，嵌设于该介电材料层内；一第二导线层；一第一导电柱层，嵌设于该介电材料层内并设置于该第一导线层以及该第二导线层之间，具有至少一第一导电柱；以及一第二导电柱层，设置于该第二导线层上，具有至少一第二导电柱；其中，该第一导线层以及该第二导线层借助该至少一第一导电柱电性连接，该至少一第二导电柱是┴型导电柱、┬型导电柱以及┼型导电柱其中之一。
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