[发明专利]基板结构及其制作方法

摘要

一种基板结构及其制作方法。基板结构包括一介电材料层、至少一导线层、一金属核心层以及至少一导电柱层。导线层设置于介电材料层的一表面。金属核心层嵌设于介电材料层内，其具有至少一金属块。导电柱层嵌设于介电材料层内并设置于金属核心层以及导线层之间。金属块具有一第一端以及相对于第一端的一第二端。第一端以及第二端其中之一与导电柱层电性连接，且第一端的一宽度与第二端的一宽度不同。

主权项

1.一种基板结构，其特征在于：其包括：一介电材料层；一第一导线层，设置于该介电材料层的一第一表面；一第二导线层，设置于该介电材料层的一第二表面；一金属核心层，其嵌设于该介电材料层内，具有多个金属块；一第一导电柱层，其嵌设于该介电材料层内并设置于该金属核心层以及该第一导线层之间，具有至少一导电柱；一第二导电柱层，其嵌设于该介电材料层内并设置于该金属核心层以及该第二导线层之间，具有至少一导电柱；以及一内接组件，嵌设于该介电材料层内，并且位于其中二个金属块之间，具有一导电极层，并且该导电极层与该第一导电柱层以及该第二导电柱层的其中之一电性连接；其中，各金属块具有一第一端以及相对于该第一端的一第二端，该第一端以及该第二端分别与该第一导电柱层的至少一导电柱以及该第二导电柱层的至少一导电柱电性连接，且部分的该金属块的该第一端的宽度与该第二端的宽度不同，而部分的该金属块的该第一端的宽度与该第二端的宽度相同。