[发明专利]背照式图像传感器的晶圆级封装方法及其封装结构

摘要

本发明涉及一种背照式图像传感器的晶圆级封装方法，它包括以下步骤：在CIS晶圆的正面打出焊柱孔，用电镀的方式在焊柱孔内沉积出焊柱，焊柱与CIS晶圆内的线路导通，再在焊柱的柱顶沉积出导电层；在CIS晶圆的正面通过临时键合胶键合负载晶圆，以负载晶圆为支撑，减薄CIS晶圆的背面，再在CIS晶圆的背面添加滤光镜和微透镜；在CIS晶圆的背面涂上透光胶，在透光胶的背面键合透光封盖；以透光封盖为支撑，去除负载晶圆和临时键合胶，清洗CIS晶圆上残留的临时键合胶，清洗后，以透光封盖为支撑进行切割。本发明降低了封装的工艺难度和成本，降低了封装成品的厚度。

主权项

一种背照式图像传感器的晶圆级封装方法，其特征是该方法包括以下步骤：a、在CIS晶圆（1）的正面打出焊柱孔，用电镀的方式在焊柱孔内沉积出焊柱（2），焊柱（2）与CIS晶圆（1）内的引线（11）导通，再在焊柱（2）的柱顶沉积出导电层（3）；b、在CIS晶圆（1）的正面通过临时键合胶（4）键合负载晶圆（5），以负载晶圆（5）为支撑，减薄CIS晶圆（1）的背面，再在CIS晶圆（1）的背面对应图像传感器（10）位置添加滤光镜（6）和微透镜（7）；c、在CIS晶圆（1）的背面涂上透光胶（8），在透光胶（8）的背面键合透光封盖（9）；d、以透光封盖（9）为支撑，去除负载晶圆（5）和临时键合胶（4），清洗CIS晶圆（1）上残留的临时键合胶（4），清洗后，以透光封盖（9）为支撑进行切割。